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发布时间:2021-11-04 02:25:00 作者:顶泰斯电子
FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶,紫外光固化树脂,固定速度快, 附着力和粘接强度高,能保持长期的粘接力,具有良好的韧性,弹性好,耐老化性能优异,耐湿气性能好,长期防水,固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用:
用于将IC芯片或SMD(表面贴装组件)粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
影响UV胶固化速度的主要因素如下:
1、UV胶涂层 UV粘合剂涂层的厚度在UV固化中起关键作用。2.固话速度快UV胶的***1大的一个特点就是固化时间短,通常都是以秒来计算。涂层太厚,在相同电源的照射下钻孔时间相对较长。一方面,它影响UV胶的钻孔,另一方面影响基材的外观。如果温度太高,产品的光泽会很差。 UV胶涂层的厚度,温度,固化速度和基材的外观应在不同条件下适当分布。
2、UV LED固化能 在固化过程中,所提供的UV胶中光引发剂的UV能量超过或缺乏其所需的能量。所提供的能量在科学上合理地大于所需的能量或盲目的过量供应,导致过度固化。
3、UV灯固化 UV LED与待照射物体表面之间的间隔为1-2 cm,这是固化间隔(紫外线能量强),但根据固化基板,间隔通常约为1 cm 。部件在固化过程中的受力状况要做到自然平衡,不然一旦固化完成,脱离外力后就很容易导致粘接层受力不均匀,粘接层局部位移出现发白。间隔太低,因为紫外灯的表面温度很高,基板发生热变形;间隔过高,紫外线能量小,基材表面不干燥,粘稠,固化间隔必须适当调整基材,涂料,灯泡功率等。
影响UV无影胶水的因素
UV胶(无影胶)已经在广泛应用在很多领域了,如玻璃加工的临时粘接和临时保护、电子元件的灌封、模具的成型、电子材料的密封、各种材料的粘接等等。而且因为其中不含溶剂,不会伤到指甲,可谓是环保健康的绿色甲油。大家都知道UV胶(无影胶)得通过紫外线的特定波段来进行出发光引发剂从而得到固化,正常情况下,我们可以通过计算出单位体积内,UV固化材料需要多少个光子可以固化,而光化学反应速度基本不用多少时间。
中国工程胶黏剂发展迅速,十二五期间重点发展环保节能型、高附加值型胶黏剂
十二五规划就胶黏剂部分提出淘汰、限制低劣和溶剂型氯丁橡胶型、丁本热塑型、PU和PMMA通用型产品的发展;加快MMA-Et共聚乳液,高剥离强度环氧等高中端产品的开发研究;重点发展环保节能型以及其他、、高附加值的胶黏剂。
新兴产业发展支撑胶黏剂行业的影响伴随太阳能、风能、航空航天、新能源汽车以及高铁轨道交道等新兴产业的发展,未来风力发电用环氧树脂结构胶、太阳能电池密封胶、塑料包装用聚氨酯腹膜胶、汽车结构胶、水处理超滤膜净水设备封端胶等将迎来快速发展。
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