丽水紫外线固化胶服务为先「顶泰斯电子」

FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

影响UV无影胶水的因素

UV胶(无影胶)已经在广泛应用在很多领域了，如玻璃加工的临时粘接和临时保护、电子元件的灌封、模具的成型、电子材料的密封、各种材料的粘接等等。但是，如何选择一款合适的工业UV胶，对很多初次使用UV胶的朋友来说，还是一个不小的问题。大家都知道UV胶(无影胶)得通过紫外线的特定波段来进行出发光引发剂从而得到固化，正常情况下，我们可以通过计算出单位体积内，UV固化材料需要多少个光子可以固化，而光化学反应速度基本不用多少时间。

光源： 选对波段的紫外灯尤为重要，可以向固乐邦了解各UV胶所适合的紫外固化波段(正常范围是365-395nm);

光能量：紫外线光强度大则固化时间越快，反之;

温度：温度越高则越固化速度越快，理想的涂层温度是50-70℃的环境温度;

厚度：涂层越厚，底部紫外光照强度的衰减导致完全固化的越慢，反之(有些UV胶属于不表干现象，详情咨询固乐邦);

配方：固乐邦UV胶采用不同的树脂、单体所合成的UV胶固化速度不一样;

粘度：粘度越高的UV胶固化时间越长，反之;

湿度：空气湿度越高，固化速度越慢且难，反之

厌氧胶的注意事项

    （1） 用于大间隙的粘接和密封，中间需加金属垫片或使用厌氧胶。

    （2） 低温时使用或者在惰性金属表面使用厌氧胶需在被粘物表面上涂促进剂。

    （3） 粘接操作环境尽量保持干燥，相对湿度小于60%。

    （4） 粘接件应避免在碱性介质中使用。

    （5） 若需拆卸时，可将粘接件加热到260摄氏度~316摄氏度，趁热拆卸。如果高温不允许，可使用有机l溶剂如二氯甲玩等混合溶剂或者特种清除剂。

    （6） 厌氧胶不能装入金属容器，其他容器也不能装满。

    （7） 厌氧胶对皮肤有一定的刺激性，万一不慎接触了皮肤，应立即用水清洗。

     （8） 厌氧胶毒性较低，可用于食品加工机械的粘接和密封。