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FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

保形涂层

保形涂层UV胶，双重固化方式，边缘透明区域UV固化，阴影区域热固化。保护电子元器件免受暴露的环境影响。4、从气味方面来看：滴胶的B液略微有一点气味，UV胶则分为无气味或有微气味两种。免受其暴露的环境因素的影响。 这些因素的实例包括水分，灰尘，盐，化学品，温度变化和机械磨损。特点在于：在紫外光（UV）或可见光下照射几秒，快速固化，表面不发粘，不含有挥发性的有机化合物，无需溶剂处理，点胶或喷雾都非常容易，电气绝缘体，可用于印刷电路板的整个表面或特定领域的涂层，以免除环境对其造成的影响.

uv胶水在对透明材料的粘接中，较为多见的涂胶方法有以下四种：

1、刷涂：运用毛刷或排笔讲胶粘剂涂在被粘物表面上，适用于涂刷任何形状的表面。但对于粘度较大和溶剂会发速度较快的胶粘剂则不适宜用这种方法。刷胶时要顺着同一个方向慢速涂刷，避免带入气泡。

2、喷涂：利用喷***将胶粘剂喷涂在被粘物的表面上。喷涂的特点是胶层厚度均匀，出产功率高，适用于大面积的粘接。选用喷涂法，恳求胶粘剂的粘度低，因而对于溶剂型胶粘剂而言，所需的有机溶l剂较多，易于污染环境，并发生安全隐患。

3、浸涂：是将被粘物浸入胶粘剂体系中进行涂布的一种方法，适用于小型、薄型或构造杂乱的被粘物。该方法具有涂布设备简略，胶粘剂耗费少、出产功率高l级长处，又分为手工法、反转浸涂法、离心浸涂法、真空浸涂法、传动浸涂法等。

4、刮涂：先将辊筒浸入到胶液中，在转移到所需粘接或涂布的表面，适用于压敏胶和热熔胶的涂布。该方法涂胶均匀，可单面或双面涂胶，涂胶功率高，适宜接连化出产，缺陷是设备投入较大。

UV无影胶水泛的应用在工业当中，它的一个特别之处在于，无色通明，固化条件是通过紫外线照射来完成，UV无影胶水一般是在没有阳光的条件下几乎是永远不会固化的，所以我们能够很容易的把握它的固化时间，对于我们是十分有利于手工操作或高速流水线工作等等，所以被大家广泛运用，客户们注意的是该商品的好坏应该要怎样分辩，今日我们就来说一说。四、部件稳定性的影响:工作台要保持稳定性，如果uv灯照射过程中，部件震动、抖动都容易产生的发白现象。