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FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶,紫外光固化树脂,UV胶水,固定速度快, 附着力和粘接强度高,能保持长期的粘接力,具有良好的韧性,弹性好,耐老化性能优异,耐湿气性能好,长期防水,固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用:
用于将IC芯片或SMD(表面贴装组件)粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
影响UV胶固化速度的主要因素如下:
1、UV胶涂层 UV粘合剂涂层的厚度在UV固化中起关键作用。涂层太厚,在相同电源的照射下钻孔时间相对较长。一方面,它影响UV胶的钻孔,另一方面影响基材的外观。如果温度太高,产品的光泽会很差。 UV胶涂层的厚度,温度,固化速度和基材的外观应在不同条件下适当分布。
2、UV LED固化能 在固化过程中,所提供的UV胶中光引发剂的UV能量超过或缺乏其所需的能量。所提供的能量在科学上合理地大于所需的能量或盲目的过量供应,导致过度固化。
3、UV灯固化 UV LED与待照射物体表面之间的间隔为1-2 cm,UV胶水生产厂家,这是固化间隔(紫外线能量强),但根据固化基板,间隔通常约为1 cm 。间隔太低,因为紫外灯的表面温度很高,基板发生热变形;间隔过高,紫外线能量小,UV胶水费用情况,基材表面不干燥,粘稠,固化间隔必须适当调整基材,涂料,灯泡功率等。
在胶粘剂配方中,基料是使两被粘物体结合在一起时起主要作用的成分,UV胶水收费情况,它是构成胶粘剂的主体材料。胶粘剂的性能主要与基料有关。 热塑性高分子、热固性髙分子、合成橡胶等高分子今天已广泛应用在胶粘剂中,是当代胶粘剂中重要的基料。合成髙分子的迅速发展为胶粘剂的研制和生产提供了丰富的物质基础,促进了粘接强度髙、综合性能优良、耐久性好的胶粘剂的快速研制,新胶粘剂品种不断出现。这使胶粘剂的应用渗透到了国民经济的各个部门。
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